在过压防护器件的选型中，压敏电阻（MOV）的电极材料选择往往容易被忽视。按照材料划分，主流压敏电阻分为银电极和铜电极。

过去，多数硬件工程师默认首选银电极，因为“贵有贵的道理”。但在2025-2026年，全球供应链发生了剧烈变化，这是采购经理和研发主管们无法再忽视的现实。

▍供应链痛点：被贵金属扼住咽喉的BOM表

根据世界白银协会（TheSilverInstitute）发布的报告，激增的工业需求（特别是光伏和电子电气领域）与区域流动性紧张，导致银价创下历史新高且波动剧烈[1]。

这种宏观市场的动荡，传导到电子制造业的BOM表上的表现包括：

•交期失控：上游银浆材料的供货周期由原来的2周大幅延长至4周以上。

•成本剧增：每一次银价波动，银电极压敏电阻的单价就随之跳涨。

•小批量被拒：小批量订单变得昂贵，甚至面临无货可交的窘境。

在“降本增效”与“保供”的双重压力下，铜电极压敏电阻成为了破局的关键。

但对于严谨的工程师来说，一个重要的问题摆在面前：铜能完全平替银吗？