智旭电子帮您解读电容器的发展简况

原始的电容器是1745年荷兰莱顿大学P.穆森布罗克发明的莱顿瓶，它是玻璃电容器的雏形。1874年德国德国M.鲍尔发明云母电容器。1876年英国D.斐茨杰拉德发明纸介电容器。1900年意大利L.隆巴迪发明瓷介电容器。

30年代人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较实惠的瓷介电容器。1921年出现液体铝电解电容器，1938年前后改进为由多孔纸浸渍电糊的干式铝电解电容器。1949年出现液体烧结钽电解电容器，1956年制成固体烧结钽电解电容器。50年代初，晶体管发明后，元件向小型化方向发展。随着混合集成电路的发展，又出现了无引线的超小型片状电容器和其他外贴电容器。

行业前景

从上世纪80年代的彩电国产化开始，到今天家电的普及，我国的电容器产业得到了空前的发展，在数量、质量、服务等方面充分满足了各类电子整机发展的需求，并带动了相关的材料行业、设备行业、仪器仪表行业的发展。目前，我国已成为全球电容器生产大国和消费大国，产量位居全球。

前瞻产业研究院发布的《电容器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，2005-2011年，我国电容器行业资产规模不断扩大，资产总额以12.29%的年均速度增长，2005年，资产总额为118.05亿元，2011年资产总额增长236.69亿元;行业的销售规模以19.28%的年均速度不断扩大，从113.63亿元增327.32亿元;行业利润年均增速为17%，从8.26亿元增长21.19亿元。

《电子元件“十二五”规划》提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。

上述规划还明确列出“十二五”期间重点发展的产品和技术，包括：满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品;满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件;为节能环保设备配套的电子元件以及环保型电子元件;为新一代通信技术配套的电子元件;为新能源以及智能电网产品配套的电子元件;新型电子元件材料以及设备。

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