陶瓷电容器具有耐热性能好，绝缘性能优良，结构简单，价格低廉等优点，但不同陶瓷材料其特性有非常大的差异，根据使用要求正确选用。陶瓷电容按频率特性分有高频瓷介电容器（1类瓷）和低频瓷介电容器（2类瓷）；按耐压区分有高压瓷介电容器（1KVDC以上）和低压瓷介电容器（500VDC以下）。

陶瓷电容器虽有上述很多优点，但因陶瓷材料本身机械强度低、易破碎这一缺陷，使其圆片的几何尺寸受到限制，这也是不同温度特性有不同容量范围的主要原因。通常标准上对低压50V-100V圆片电容的允许直径13mm,高压电容的圆片允许直径21mm。如超过这一尺寸，生产加工难度和废品率机会有很大的增加，并且在瓷片本体上产生的微小裂纹都将对电容器的可靠性产生很大的隐患。因不同厂家在材料研制和工艺制造方面的水平不同，其外形尺寸标准也有差异，故其容量标称范围也有部分区别。今后随着材料工艺的进一步提高，陶瓷电容的尺寸会进一步缩小，其容量范围就会进一步扩大。

圆片式瓷介电容器和包封形式通常按压区分，500VDC以下的低压产品均采用酚醛树脂包装，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，但成本较低。1KVDC以上和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。以上就是陶瓷电容器的封装和外形尺寸说明内容，以上资讯来自东莞市智旭电子有限公司研发部提供，更多资讯请大家移步网站中智旭资讯中获取。