当电子元器件高压瓷片电容广泛应用于各类电子元产品中，潮湿对高压瓷片电容的危害，已成为一项非常严峻的事情。

当潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

甚裂纹会延伸到元件的表面，严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致返修甚要废弃该组装件。

更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到高压瓷片电容产品中去。

那么如何预防高压瓷片电容受潮呢？

一：首先要看高压瓷片电容是否超过保质期

二：高压瓷片电容厂家有无保证产品在储存、生产、使用过程中无瑕疵的期限

三：查看高压瓷片电容的材质构成，陶瓷粉末加压冲片后经过1000-1200度高温烧结而成随时间推移，外观是不会变化的，所以保存期是无限期。

四：高压瓷片电容器存放在干燥地方，防潮湿，防化学物质，防火。一般在常温下约25℃±5℃，湿度65%±10%条件下储存一年，是不会影响电容的电气特性。

湿度大于90%，绝缘性能就会下降，耐电压也会降低。电容器使用时都有连接到电源，操作不当，电容器会受损。且有强大的电流产生，