高压瓷片电容器的绝缘电阻取决于介质材料配方、工艺过程（烧结）和测量时的温度。所有介质的绝缘电阻都会随温度的提高而下降，在低温（-55℃）到高温（125℃）的MIL温度特性范围内可以观察到一个非常大的下降过程。

测量瓷片电容器绝缘电阻的时需要重点考虑绝缘电阻与电容量的关系。电容量值与绝缘电阻成反比，即电容量越高，绝缘电阻越低。这是因为电容量与漏电流大小 是相互成正比的，可以用欧姆定律和比体积电容关系加以说明。欧姆定律表述了导体中电流（I），电压（V）和电阻（R）之间的关系：

I = V/R

但是，电阻（R）是一个与尺寸有关的物理量，也与材料本征的电阻率有关，如下所示：

R = ρL/A

这里 L = 导体长度 A = 导体横截面积。因此电流（I）可以表示为： I = VA/ρL

高压瓷片电容器中通过绝缘体的漏电流（i）也可用上述关系式表示：I = VA’/ρt ，这里 V = 测试电压 A’ = 有效电极面积ρ= 介质电阻率 t = 介质层厚度

从上面关系式可以看到，对于给定的测试电压，漏电流大小正比于电容器有效电极面积，反比于介质层厚度（和电阻率），即：i ∝ A’/t

类似地，电容量（C）正比于有效电极面积，反比于介质层厚度，即：C = KA’/4.452t （这里 K = 介电常数 A’ = 有效电极面积 t = 介质层厚度）

因此 C ∝ A’/t 以及 i ∝ C