独石电容也叫MLCC，即是多层陶瓷电容器，亦称为片式电容器；积层电容；叠层电容等，属陶瓷电容器的一种，MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也就是我们常称的“独石电容器”。

下面我们一起了解下独石电容的生产流程

一：配料，将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

二：流延，将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

三：印刷，按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

四：叠层，把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

五：制盖，制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。

六：层压，叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。

七：切割，层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。

八：排胶，将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线（高温度一般在400度℃左右），经高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。

九：烧结，排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。