大瓷片电容并联小瓷片电容的原因
瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
市面上的电容器通常使用多层卷绕的方式制作,而容量越大的电容器体积一般也比较大,这导致了大容量电容器的分布电感比较大。在物理学中电感对高频信号的阻抗是很大的,所以大瓷片电容的高频性能往往不好。而一些小瓷片容量的电容器则刚刚相反,因为容量小体积可以也可以做得很小,这样它具有了很好的高频性能。
如果我们为了让低频、高频信号都可以很好的通过,我们常常在一个大瓷片电容再并上一个小瓷片电容的方式。例如使用的小电容为 0.1uF的瓷片电容器,当频率更高时,还可并联更小的电容器,如几pF,几百pF的。而在数字电路中,一般要给每个芯片的电源引脚上并联一个0.1uF的 电容器到地,因为在这些地方的信号主要是高频信号,使用较小的电容器滤波可以了。
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